Liga de cobre com estrutura de chumbo
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Liga de cobre com estrutura de chumbo

Primeiro chapeamento e depois gravação
Primeiro gravando e depois chapeando
Revestimento NipdAu
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Introdução de Produto

China fornecedor de metal de precisão gravura química placa de cobre estrutura de chumbo de metal para pacote de semicondutores

Três processos de produção e satisfazem a necessidade do mercado.

Primeiro chapeamento e depois gravação

Primeiro gravando e depois chapeando

Revestimento NipdAu

Satisfazer a necessidade de suporte IC/pacote de semicondutores

Processo de exposição de alta precisão

Satisfaça o design de todos os tipos de leadframe

 

Alta fiabilidade:

Micro-gravação e galvanoplastia de superfície

A tecnologia de rugosidade de cobre atende aos requisitos de alta confiabilidade dos produtos atuais e futuros

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