Liga de cobre com estrutura de chumbo
Primeiro gravando e depois chapeando
Revestimento NipdAu
China fornecedor de metal de precisão gravura química placa de cobre estrutura de chumbo de metal para pacote de semicondutores
Três processos de produção e satisfazem a necessidade do mercado.
Primeiro chapeamento e depois gravação
Primeiro gravando e depois chapeando
Revestimento NipdAu
Satisfazer a necessidade de suporte IC/pacote de semicondutores
Processo de exposição de alta precisão
Satisfaça o design de todos os tipos de leadframe
Alta fiabilidade:
Micro-gravação e galvanoplastia de superfície
A tecnologia de rugosidade de cobre atende aos requisitos de alta confiabilidade dos produtos atuais e futuros








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