Introdução
A tecnologia de quadros de chumbo de embalagem de semicondutores é um link -chave na indústria eletrônica moderna, e seu desempenho afeta diretamente a qualidade e o custo dos produtos eletrônicos. Com o avanço contínuo da ciência e da tecnologia, a tecnologia de quadros de chumbo de embalagem de semicondutores também é atualizada e otimizada continuamente para atender à crescente demanda do mercado. Este artigo tem como objetivo analisar profundamente o status atual da tecnologia de estrutura de chumbo de embalagem de semicondutores e explorar sua tendência futura de desenvolvimento.
A estrutura de chumbo semicondutores, como uma estrutura fina de chapas finas que conecta o chip interno do bloco integrado de semicondutores e o fio externo, desempenha um papel vital no campo da embalagem semicondutores. Não é apenas o principal material estrutural da embalagem de semicondutores, mas também ocupa 15% da participação de mercado no mercado de materiais de embalagem, destacando sua posição indispensável.
A importância da tecnologia de quadro de chumbo
A definição e o papel do quadro de chumbo
O quadro de chumbo, como um componente importante dos materiais de embalagem de semicondutores, desempenha um papel vital. Ele não apenas suporta o chip, mas também serve como uma ponte -chave que conecta circuitos internos e externos. A qualidade de seu desempenho afeta diretamente a confiabilidade, estabilidade e vida útil dos dispositivos semicondutores. Portanto, o entendimento e otimização aprofundados do design e fabricação de quadros de chumbo são de grande importância para melhorar o nível geral da indústria de embalagens de semicondutores.
O quadro de chumbo, o componente central da embalagem de semicondutores, é composto principalmente de chips e pinos. Ele carrega o chip do circuito integrado e é conectado à extremidade do chumbo (ponto de ligação) do circuito interno do chip através de materiais de ligação (como fio de ouro, fio de alumínio, fio de cobre). Essa parte estrutural -chave não apenas realiza a conexão elétrica entre o chumbo interno e o chumbo externo, mas também desempenha o papel de uma ponte que conecta os fios externos como um todo, o que é crucial para a formação do circuito elétrico.
No processo de embalagem dos circuitos integrados, o quadro de chumbo e o material de embalagem funcionam juntos para realizar em conjunto as múltiplas tarefas de fixação do chip, protegendo os componentes internos, transmitindo com eficiência sinais elétricos e dissipando o calor dos componentes para o exterior. Portanto, é particularmente importante selecionar o material de quadro de chumbo apropriado, que deve ter uma série de propriedades físicas e químicas específicas para garantir a confiabilidade e o desempenho do pacote.
Seleção de material do quadro de chumbo
No processo de embalagem dos circuitos integrados, a seleção de materiais de estrutura de chumbo é crucial. Ele não apenas precisa ter uma boa condutividade térmica e elétrica para reduzir os efeitos adversos causados pela capacitância e indutância e promover a dissipação de calor, mas também deve ter baixo coeficiente de expansão térmica, excelente correspondência, brasagem, resistência à corrosão, estabilidade térmica e resistência a oxidação, além de boa eletroplicação. Além disso, força, rigidez e formabilidade suficientes também são essenciais. Geralmente, a força de tração precisa exceder 450MPa e o alongamento é superior a 4%. Ao mesmo tempo, o material deve ter excelente planicidade e a tensão residual deve ser controlada dentro da faixa mínima. Em termos de processamento, o material da estrutura do chumbo deve ser fácil de perfurar e não produzir rebarbas. Finalmente, os fatores de custo também são uma consideração que não pode ser ignorada em aplicações comerciais.
Atualmente, as ligas de cobre têm sido amplamente utilizadas na embalagem de circuito integrada. Os sistemas de liga comum incluem cobre-ferro-fósforo, cobre-níquel-silício, cobre-cromo-zircônio, cobre-prata e tin de cobre. Para o material ideal da estrutura de chumbo, ele deve ter alta condutividade, alta resistência e altas características funcionais. Especificamente, sua resistência à tração deve exceder 600MPa, a condutividade deve atingir mais de 80%e a temperatura de amolecimento deve ser superior a 500 graus.
Processo de produção de quadros de chumbo
Processo de perfuração
O processo de perfuração é conhecido por sua alta eficiência e baixo custo. Através de moldes de precisão, esse processo pode perfurar com rapidez e precisão a estrutura de chumbo da forma necessária. Esse processo pode enfrentar certos desafios ao lidar com formas complexas ou requisitos de alta precisão. O processo de perfuração abrange a produção cuidadosa de moldes de precisão e moldes de spray, perfuração de precisão na tira de alta velocidade, eletroplicação seletiva de alta velocidade e corte e calibração.
Processo de gravação
O processo de gravação é favorecido por sua flexibilidade. Através de fotolitografia e tecnologia de gravação, esse processo pode facilmente lidar com várias formas complexas e requisitos de precisão, trazendo mais possibilidades à produção de quadros de chumbo. No entanto, em comparação com o processo de perfuração, sua eficiência de produção pode ser ligeiramente inferior. O processo de gravação inclui duas etapas principais: preparação de filmes e moldagem por gravação.
A tendência de desenvolvimento de quadros de chumbo
Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o desenvolvimento de quadros de chumbo como componentes -chave atraiu muita atenção. Desde a produção manual precoce até a produção automatizada atual, o processo de fabricação de quadros de chumbo foi melhorado continuamente e o desempenho e a qualidade também foram significativamente melhorados.
